說到成都smt代料大家可能不是特別清楚這個東西到底有那些不良的分析。下面就由成都smt代料的小編給大家分析一下。

空洞一般有以下幾種

1.焊膏中金屬粉末的含氧量高、或使用回收焊膏、工藝環(huán)境衛(wèi)生差、混入雜質(zhì)。應(yīng)對措施：控制焊膏質(zhì)量，制訂焊膏使用條例。

2.焊膏受潮，吸收了空氣中的水汽。應(yīng)對措施：焊膏回溫時，達(dá)到室溫后才能打開焊膏的容器蓋，控制環(huán)境溫度20-26℃相對濕40-7％。

3.元器件焊端、引腳、印制電路基板的焊盤氧化或污染，或印制板受潮。應(yīng)對措施：元器件先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中，不要超過規(guī)定的使用日期。

4.升溫區(qū)的升溫速率過快，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)不完全，進(jìn)入焊接區(qū)產(chǎn)生氣泡、針孔。應(yīng)對措施：160℃前的升溫速度控制在1—2℃／s，確保溶劑在焊膏熔化成型前揮發(fā)干凈。 以上1.2.3.都會引起焊錫熔融時焊盤、焊端局部不潤濕，未潤濕處的助焊劑排氣、以及氧化物排氣時產(chǎn)生空洞。

表面貼裝焊接的不良原因和防止對策。

一、 潤濕不良 潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤后不生成金屬間的反應(yīng)，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的，例如銀的表面有硫化物，錫的表面有氧化物等都會產(chǎn)生潤濕不良。另外，焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過0.005%時，由焊劑吸濕作用使活性程度降低，也可發(fā)生潤濕不良。波峰焊接中，如有氣體存在于基板表面，也易發(fā)生這一故障。 解決方法除了要執(zhí)行合適的焊接工藝外，對基板表面和元件表面要做好防污措施，選擇合適的焊料，并設(shè)定合理的焊接溫度與時間。

二、 橋聯(lián) 橋聯(lián)的發(fā)生原因，大多是焊料過量或焊料印刷后嚴(yán)重塌邊，或是基板焊區(qū)尺寸超差，SMD貼裝偏移等引起的，在SOP、QFP電路趨向微細(xì)化階段，橋聯(lián)會造成電氣短路，影響產(chǎn)品使用。 作為改正措施 

1、 要防止焊膏印刷時塌邊不良。

2、 基板焊區(qū)的尺寸設(shè)定要符合設(shè)計要求。

3、 SMD的貼裝位置要在規(guī)定的范圍內(nèi)。

4、 基板布線間隙，阻焊劑的涂敷精度，都必須符合規(guī)定要求。

5、 制訂合適的焊接工藝參數(shù)，防止焊機傳送帶的機械性振動。

三、裂紋 焊接PCB在剛脫離焊區(qū)時，由于焊料和被接合件的熱膨脹差異，在急冷或急熱作用下，因凝固應(yīng)力或收縮應(yīng)力的影響，會使SMD基本產(chǎn)生微裂，焊接后的PCB，在沖切、運輸過程中，也必須減少對SMD的沖擊應(yīng)力。彎曲應(yīng)力。 表面貼裝產(chǎn)品在設(shè)計時，就應(yīng)考慮到縮小熱膨脹的差距，正確設(shè)定加熱等條件和冷卻條件。選用延展性良好的焊料。

四、焊料球 焊料球的產(chǎn)生多發(fā)生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷錯位，塌邊。污染等也有關(guān)系。

防止對策:

1．避免焊接加熱中的過急不良，按設(shè)定的升溫工藝進(jìn)行焊接。

2．對焊料的印刷塌邊，錯位等不良品要刪除。

3．焊膏的使用要符合要求，無吸濕不良。

4．按照焊接類型實施相應(yīng)的預(yù)熱工藝。