成都SMT來(lái)料加工在當(dāng)今電子產(chǎn)品熱潮中開(kāi)始越來(lái)越多的為人所知，SMT來(lái)料加工工藝流程隨之吸引了很多好奇心較強(qiáng)的朋友，今天詳細(xì)例舉SMT來(lái)料加工的全部流程。

1.單面組裝：

來(lái)料檢測(cè)+絲印+錫膏+貼片+回流(固化)+清洗+檢測(cè)+返修

2.單面混裝：

來(lái)料檢測(cè)+PCB的A面絲印錫膏+貼片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+檢測(cè)+返修

3.雙面組裝：

來(lái)料檢測(cè)+PCB的A面絲印錫膏+貼片+A面回流(固化)+清洗+翻板+B面絲印錫膏+貼片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+檢測(cè)+返修

4.雙面混裝：

來(lái)料檢測(cè)+PCB的B面絲印錫膏+貼片+B面回流(固化)+清洗+翻板+A面絲印錫膏+貼片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+檢測(cè)+返修

5.絲?。?/span>

其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。

6.點(diǎn)膠：

它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。

7.貼裝：

其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。

8.固化：

其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

9.回流焊接：

其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

10.清洗：

其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

11.檢測(cè)：

其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

12.返修：

其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

以上就是為大家介紹的關(guān)于成都SMT來(lái)料加工小知識(shí)，希望能對(duì)您有所幫助！