在成都SMT代料加工生產(chǎn)回流焊時(shí)，會(huì)遇到一些問題，那么如何解決這一問題呢？京蓉偉業(yè)帶你來了解下吧！

SMT生產(chǎn)回流焊中，片式元器件常出現(xiàn)立起的現(xiàn)象，產(chǎn)生的原因：立碑現(xiàn)象發(fā)生的根本原因是元件兩邊的潤濕力不平衡，因而元件兩端的力矩也不平衡，從而導(dǎo)致立碑現(xiàn)象的發(fā)生。

除此之外，下列情況均會(huì)導(dǎo)致回流焊時(shí)元件兩邊的濕潤力不平衡：

1、焊盤設(shè)計(jì)與布局不合理。

如果焊盤設(shè)計(jì)與布局有以下缺陷，將會(huì)引起元件兩邊的濕潤力不平衡。

1）元件的兩邊焊盤之一與地線相連接或有一側(cè)焊盤面積過大，焊盤兩端熱容量不均勻；

2）大型器件QFP、BGA、散熱器周圍的小型片式元件焊盤兩端會(huì)出現(xiàn)溫度不均勻；

3）PCB表面各處的溫差過大以致元件焊盤兩邊吸熱不均勻。

解決辦法是什么呢？我們可以改變焊盤設(shè)計(jì)與布局。

2、貼片移位。Z軸方向受力不均勻，會(huì)導(dǎo)致元件浸入到焊錫膏中的深度不均勻，熔化時(shí)會(huì)因時(shí)間差而導(dǎo)致兩邊的濕潤力不平衡。如果元件貼片移位會(huì)直接導(dǎo)致立碑。

解決辦法是可以調(diào)節(jié)貼片機(jī)工藝參數(shù)。

3、焊錫膏與焊錫膏印刷存在問題。

焊錫膏的活性不高或元件的可焊性差，焊錫膏熔化后，表面張力不一樣，將引起焊盤濕潤力不平衡.兩焊盤的焊錫膏印刷量不均勻，多的一邊會(huì)因焊錫膏吸熱量增多，融化時(shí)間滯后，以致濕潤力不平衡。

解決辦法是選用活性較高的焊錫膏，改善焊錫膏印刷參數(shù)，特別是模板的窗口尺寸。

以上與您分享的關(guān)于成都SMT代料加工的內(nèi)容您可了解了？