在成都DIP代料加工時，我們會發(fā)現(xiàn)有錫珠的形成，這是什么原因?qū)е碌哪兀课覀円黄饋碚艺掖鸢赴桑?/span>

一、

形成錫珠的原因可能是線路板材和阻焊層內(nèi)揮發(fā)物質(zhì)的釋氣。如果線路板通孔 的金屬層上有裂縫的話，這 些物質(zhì)加熱后揮發(fā)的氣體就 會從裂縫中逸出，在線路板 的元件面形成錫珠。

二、

錫珠是在線路板離開液態(tài)焊錫的時候形成的。當(dāng)線路板與錫波分離時，線路板會拉出錫柱，錫柱斷裂落回錫缸 時，濺起的焊錫會在落在線路板上形成錫珠。因此，在設(shè) 計錫波發(fā)生器和錫缸時，應(yīng)注意減少錫的降落高度。小的降落高度有助于減少錫渣和濺錫現(xiàn)象。

氮氣的使用會加劇錫珠的形成。氮氣氛能防止焊錫表面形成氧化層，增加了錫珠形成的概率，同時，氮氣也會 影響焊錫的表面張力。

三、

錫珠的形成可能與助焊劑有關(guān)。助焊劑會殘留在元器件的下面或是線路板和搬運器（選擇性焊接使用的托盤）之間。如果助焊劑沒能被充分預(yù)熱并在線路板接觸到錫波之前燒盡，就會產(chǎn)生濺錫并形成錫珠。因此，應(yīng)該嚴(yán)格遵循助焊劑供應(yīng)商 推薦的預(yù)熱參數(shù)。

錫珠是否會粘附在線路板上取決于基板材料。如果錫 珠和線路板的粘附力小于錫珠的重力，錫珠就會從就會從 線路板上彈開落回錫缸中。

在這種情況下，線路板上的阻焊層是個非常重要的因素。比較粗燥（rough）的阻焊層會和錫珠有更小的接觸 面，錫珠不易粘在線路板上。在無鉛焊接過程中，高溫會 使阻焊層更柔滑（softer），更易造成錫珠粘在線路板上。

那么怎樣防止這一現(xiàn)象的發(fā)生呢？以下建議可以幫助您降低錫珠形成的頻率：

1、盡可能地降低焊錫溫度

2、盡可能提高預(yù)熱溫度，但要遵循助焊劑預(yù)熱參數(shù)，否則助焊劑的活化期太短

3、更快的傳送帶速度也能減少錫珠

4、使用更多地助焊劑可以減少錫珠，但將導(dǎo)致更多的助焊劑殘留

以上成都DIP代料加工公司與您分享的內(nèi)容希望對您有幫助！