你知道DIP插件的加工工藝要求嗎？成都DIP代料加工公司京蓉偉業(yè)今天帶您一起來了解下！

DIP插件加工工藝用貼片機(jī)將片式元器件準(zhǔn)確地貼放到印好焊膏或貼片膠的PCB表面相對(duì)應(yīng)的位置上，而DIP插件加工中的工藝要求也是需要在加工時(shí)注意的。

1. 各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求。

2. 貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。對(duì)于一般元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量(長度)應(yīng)小于0.2mm，對(duì)于窄間距元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量(長度)應(yīng)小于0.1mm。

3. 貼裝好的元器件要完好無損。

4. 元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形對(duì)齊、居中。

由于在流焊時(shí)有自定位效應(yīng),因此元器件貼裝位置允許有一定的偏差。允許偏差范圍要求如下:

1)矩型元件：在PCB焊盤設(shè)計(jì)正確的條件下，元件的寬度方向焊端寬度3/4以上在焊盤上，在元件的長度方向元件的焊端與焊盤交疊后,焊盤伸出部分要大于焊端高度的1/3;有旋轉(zhuǎn)偏差時(shí)，元件焊端寬度的3/4以上必須在焊盤上。貼裝時(shí)要特別注意：元件焊端必須接觸焊膏圖形。

2)小外形集成電路(SOIC)：允許X、Y、T(旋轉(zhuǎn)角度)有貼裝偏差,但必須保證器件引腳寬度的3/4(含趾部和跟部)處于焊盤上。

3)小外形晶體管(SOT)：允許X、Y、T(旋轉(zhuǎn)角度)有偏差,但引腳(含趾部和跟部)必須全部處于焊盤上。

4)四邊扁平封裝器件和超小形封裝器件(QFP):要保證引腳寬度3/4處于焊盤上,允許X、Y、T(旋轉(zhuǎn)角度)有較小的貼裝偏差。允許引腳的趾部少量伸出焊盤，但必須有3/4引腳長度在焊盤上、引腳的跟部也必須在焊盤上。

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