在成都SMT代料加工時，我們應(yīng)注意哪些事項來保證加工的質(zhì)量？

一般SMT貼片品質(zhì)問題有漏件、側(cè)件、翻件、偏位、損件等常見現(xiàn)象。下面我們一起來看下具體發(fā)生這些品質(zhì)問題的原因有哪些！

1、導(dǎo)致SMC電阻器貼片時翻件、側(cè)件的主要因素

1）貼裝頭的吸嘴高度不對。

2）貼裝頭抓料的高度不對。

3）元器件供料架(feeder)送料異常。

4）元件編帶的裝料孔尺寸過大,元件因振動翻轉(zhuǎn)。

5）散料放入編帶時的方向弄反。

2、導(dǎo)致貼片漏件的主要因素

1）元器件供料架(feeder)送料不到位。

2）元器件質(zhì)量問題,同一品種的厚度不一致。

3）元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確。

4）設(shè)備的真空氣路故障,發(fā)生堵塞。

5）電路板進(jìn)貨不良,產(chǎn)生變形。

6）電路板的焊盤上沒有焊錫膏或焊錫膏過少。

7）貼片機調(diào)用程序有錯漏,或者編程時對元器件厚度參數(shù)的選擇有誤。

8）貼片機調(diào)用程序有錯漏,或者編程時對元器件厚度參數(shù)的選擇有誤。

9）人為因素不慎碰掉。

3、導(dǎo)致元器件貼片偏位的主要因素

1）貼片機編程時,元器件的X-Y軸坐標(biāo)不正確。

2）貼片機編程時,元器件的Z軸坐標(biāo)不正確。

3）貼裝頭的吸嘴彈簧被卡死。

4）貼片吸嘴原因,使吸料不穩(wěn)。

4、導(dǎo)致元器件貼片時損壞的主要因素

定位頂針過高,使電路板的位置過高,元器件在貼裝時被擠壓。

生產(chǎn)時注意以上事項，可以提高成都SMT代料的加工質(zhì)量。