今天帶大家認識一下成都通訊產(chǎn)品中SMT和DIP，這個大家應(yīng)該都很少聽說，但經(jīng)常用到，只是不認識罷了。那接下里就跟隨小編一起來認識一下這些電子通訊產(chǎn)品吧。

一、SMT

SMT是電子元器件的基礎(chǔ)元件之一，稱為表面組裝技術(shù)（或是表面貼裝技術(shù)），分為無引腳或短引線，是通過回流焊或浸焊加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)，也是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。

SMT貼片特點：我們的基板，可用于電源供應(yīng)，訊號傳輸、散熱、提供結(jié)構(gòu)的作用。

特性：能夠承受固化和焊接的溫度和時間。平整度符合制造工藝的要求。適合返修工作。適合基板的制造工藝。低介質(zhì)數(shù)和高電阻。我們的產(chǎn)品基板常用的材料為健康環(huán)保的環(huán)氧樹脂和酚醛樹脂，有較好的防燃特性，溫度特性、機械和電介質(zhì)性能及低成本。

以上說到的是剛性基板為固態(tài)化。我們的產(chǎn)品還有柔性基板，有節(jié)省空間，折疊或轉(zhuǎn)彎，移動的用途，采用非常薄的絕緣片制成，有良好的高頻性能。缺點為組裝工藝較難，不適合微間距應(yīng)用。

我認為基板的特性是細小的引線和間距，大的厚度和面積，較好的熱性傳導(dǎo)，較堅硬的機械特性，較好的穩(wěn)定性。我認為基板上的貼裝技術(shù)是電氣性能，有可靠性，標(biāo)準件。

我們不僅有全自動一體化的運作，還有通過人工一層一層的審核，機審人工審的雙重保障，產(chǎn)品的合格率高達百分之九十九點九八。

二、DIP

DIP是電子元器件的基礎(chǔ)元件之一，稱為雙列直插式封裝技術(shù)，是指采用的雙列直插形式封裝的集成電路芯片，在大多數(shù)中小規(guī)模集成電路也有采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。

DIP封裝技術(shù)的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝技術(shù)在從芯片插座上插拔時應(yīng)特別小心，以免損壞管腳。

特點有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等等。

DIP插件是電子生產(chǎn)制造過程中的一個環(huán)節(jié)，有手工插件，也有AI機插件。把指定的物料插入到指定的位置。手工的插件還得要經(jīng)過波峰焊，把電子元器件焊在板子上。對于插裝好的元器件，要進行檢查，是否插錯、漏插。

DIP插件后焊是pcba貼片的加工中一道很重要的工序，其加工質(zhì)量直接影響到pcba板的功能，其重要性，非常重要。然后后焊，是因為有些元器件，根據(jù)工藝和物料的限制，無法通過波峰焊機焊接，只能通過手工完成。這也反應(yīng)了，DIP插件在電子元器件的重要性，只有注重細節(jié)，才能百密無一疏。

在這成都通訊產(chǎn)品中的兩大電子元器件，各有各的優(yōu)勢，但又是相輔相成，才能形成這一系列的生產(chǎn)產(chǎn)品過程，只有對生產(chǎn)產(chǎn)品的質(zhì)量上把關(guān)，才能讓廣泛的用戶、客戶體會到我們的用心。