四川儀器儀表產(chǎn)品生產(chǎn)工藝：四川DIP來料加工注意事項介紹。

1、供板

供板時必須確認印刷電路板的正確性﹐一般以PCB面絲印編號進行核對。同時還需要檢查PCB有無破損﹐污漬和板屑等引致不良的現(xiàn)象。

2、組件 & PCB烘烤

組件:BGA(LGA/CSP):原裝或散裝,回收再使用的IC,開封超過48小時尚未使用完的IC,

客戶要求上線前須烘烤的組件(條件125±5  12-72小時)

PCB(FPC): 在有文件要求時,須烘烤(FPC一般均要求烘烤后使用)條件(根據(jù)PI)

3、印刷錫漿(紅膠)

確保印刷的質(zhì)量﹐需監(jiān)控印刷機參數(shù):印刷速度/刮刀壓力/印刷間隙/分離距離/擦網(wǎng)頻率/錫漿厚度/錫漿粘度均符合.

印刷錫漿厚度及粘度在指定規(guī)格內(nèi)。